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激光钻孔与机械钻孔有何区别?

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发表于 2007-12-2 18:32:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

希望做HDI的高手指教一下~~

1,激光钻孔对树脂的烧焦程度多少?是否可用机械钻孔除胶渣流程一样除去?

2,RUN-OUT多少?

3,钻孔深度控制精度多少?击穿铜箔概率?

4,孔壁粗糙度可以控制在什么范围内?

5,速率多少,激光垂直度偏差?

6,如何定位?

小弟刚入行不久,希望同行多多指教,如果能提供份激光钻孔机的DATASHEET,我将感激不尽。

邮箱luchunyu2002@163.com      QQ:176389470   手机:15989451800

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发表于 2007-12-26 01:23:00 | 显示全部楼层

镭射钻孔一般用来制作盲孔,孔径一般小于135微米,机钻基本都是贯穿孔啦,而且孔径相对较大

烧焦程度要看如何调节能量以及你所制作之产品之制程要求,除胶渣一般用电浆蚀刻和化学desmear

run-out 是对于Spindle来讲的啦,镭射钻孔只有固定的Glavano mirror来反射镭射光,并无类似转轴,但生产前需要做ccd精度校正和Glavano校正,具体偏差多少为比例数值,且要考虑产品要求

普通镭射钻孔机无法击穿铜箔(12um),只能烧蚀介质如树脂等,如有direct laser drill功能可直接击穿铜箔及烧蚀介质,且表面须做黑化(具体视镭射钻孔性能指标及铜厚,我司一般面铜厚度为10-12um

孔壁粗糙度我司未有相关管控,如有FR-4材料之介质有glass fiber长度管控,且有上下孔径比管控等

打孔频率视Glavano频率,如业界最先进设备之一Mitsubishi ML650GTW-H 双轴双加工台面镭射钻孔我公司作业设置为1400hz,最大可达1800hz,Hitachi 最高为2000hz

激光垂直度偏差本人不是很了解,F-θ LEN之光路变换较为复杂,请高人指点

定位需要抓取mark点,通过光照对比,与程式设定之位置比较,自动计算补偿,如超出设定上限会报警

       

 

       

 

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发表于 2007-12-26 19:32:00 | 显示全部楼层

HDI

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发表于 2008-3-13 11:18:00 | 显示全部楼层

看孔径要求

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发表于 2014-1-17 11:58:13 | 显示全部楼层
精度不同,机械的精度低于激光
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