什么是PCB的封装技术

gowan · 发表于 2003-3-23 08:38:00

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mustangxu · 发表于 2003-3-23 15:09:00

不懂，不懂！！！

gowan · 发表于 2003-3-24 13:09:00

我其实问的是这个[贴片与封装工艺技术]指的是什么？

rongz · 发表于 2003-3-24 14:34:00

这儿主要讨论的是PCB的表面贴装、焊接、邦定的设备、软件使用、工艺技术问题。

流浪 · 发表于 2003-3-25 18:26:00

晶体管和集成电路的核心是半导体材料，这个材料外面的包装就是封装！！！！

jxdj · 发表于 2003-3-26 14:14:00

是的

gowan · 发表于 2003-3-26 17:26:00

以下是引用rongz在2003-3-24 14:34:26的发言：
这儿主要讨论的是PCB的表面贴装、焊接、邦定的设备、软件使用、工艺技术问题。

这和半导体的封装应该是两回事儿呀？所以我不太明白~~

邦定是什么呀？我第一次听说。

jxdj · 发表于 2003-3-27 17:04:00

bonding 一种外露的DIES（IC）
比较的小，必须工艺很好，不能有灰尘，在邦针把每个角和PAD（金手指）连接后经过滴胶机
把它用银胶保护好，形状为圆形。。以前在我们见到的游戏卡上（电视上的）
经常见的黑色的一点一点的。。。

gowan · 发表于 2003-4-1 18:10:00

你说的bondong，是diebonding（贴片）还是wirebonding（键合或压焊）或者二者都不是，好像与IC卡、智能卡等使用的软封装方法有些类似。

PAD是金手指吗？

[此贴子已经被作者于2003-4-1 18:20:29编辑过]

jxdj · 发表于 2003-4-2 10:21:00

大概的可以这样认为PAD是金手指，但是不是每一个PCB上的小PAD 都是
比如在PCB边的插槽PAD，那些PCI 一些接口必须用胶纸贴上防止上锡。。

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