什么是PCB的封装技术

Robert2002 · 发表于 2003-4-3 08:30:00

可否介绍一下5楼所说的封装？器件封装和PCBA的封装是不一样的。对吗？

Robert2002 · 发表于 2003-4-3 08:30:00

可否介绍一下5楼所说的封装？器件封装和PCBA的封装是不一样的。对吗？

jxdj · 发表于 2003-4-3 10:19:00

pcb是没有封装的
只有光刻的要求
和他的阻焊层的要求

jpxh_7784 · 发表于 2003-4-3 11:36:00

我们公司是做封装基板的.做BGA,正在开发CSP.但我现在还不太明白封装基板是怎样把线路板/芯片组合在一起.?

jxdj · 发表于 2003-4-3 15:36:00

那就是你要SMT了，SMT=SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 表面贴装技术
就是在电路板上印刷上锡膏，通过机器把您所做的产品贴装上去，经过高温
炉后他们就焊接住了~明白不~~~~~~？

gowan · 发表于 2003-4-3 18:38:00

以前大多数是把chip封装在树脂或陶瓷材料中，这就是12搂说的器件封装吧。
一般是先把晶片wafer切成芯片chip，然后把芯片粘贴（diebonding）在印脚框架（leadframe）上，然后键合（wirebonding），然后封装（mold），然后电镀管脚，最后管脚成形。

最近，主要为了减小模块的面积，也有把裸芯片直接粘在PCB上，这可能是12搂说的PCBA，我猜这个A是assembly的意思，这种封装的产品我见过，但是制造的过程没见过，但应该和器件封装大同小异，主要是封装不再是mold，而是直接加热加压把PCB基板接合在一起，而之后的电镀、管脚加工当然就省去了。

jxdj · 发表于 2003-4-3 18:56:00

PCB是没有贴片的板
PCBA是已经能够贴了的板
PCBA=PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLED

jxdj · 发表于 2003-5-4 21:34:00

对，PCB的不叫封装的

duonike · 发表于 2003-5-14 16:08:00

以下是引用gowan在2003-3-23 8:38:56的发言：
贴片我可以理解，虽然和我们的贴片不同，可是封装是什么呢？是指那种直接把芯片封装在PCB板上吗？

可以这样说：

元器件的就是靠封装完成的，封装是制造元器件的必要技术，可以说是贴装的前道工序！

gowan · 发表于 2003-5-16 13:00:00

其实，我做过好几年的IC封装line（从切片、粘片、塑封、电镀、管脚加工、测试、QA、到出货），对于IC封装的普通形式，如SOP、TSOP、DIP、ZIP、QFP、SOJ等等封装形式是很了解的，卡类（如IC卡）的封装也有耳闻，但是如BGA和较新的封装形式（如把裸芯片直接封装在PCB板上）因为没有见过生产过程，虽然看过一些资料，但总是理解的不够透彻。关于PCB的制造流程也如此，只是书上见过，没看见过line，所以总觉得有些东西不容易理解。

本栏目的名称是“贴片与封装技术”，我能理解这里的贴片指的是SMT，也就是把元器件表面贴装到PCB板上，与我比较熟悉的把裸芯片贴装在管教框架上的贴片是不同的。这里的封装指什么我就不太清楚了。因为我能把PCB和封装联系到一起的只有那种把裸芯片直接贴装在PCB板上后进行封装的那种封装。

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