什么是PCB的封装技术

gowan

其实，我做过好几年的IC封装line（从切片、粘片、塑封、电镀、管脚加工、测试、QA、到出货），对于IC封装的普通形式，如SOP、TSOP、DIP、ZIP、QFP、SOJ等等封装形式是很了解的，卡类（如IC卡）的封装也有耳闻，但是如BGA和较新的封装形式（如把裸芯片直接封装在PCB板上）因为没有见过生产过程，虽然看过一些资料，但总是理解的不够透彻。关于PCB的制造流程也如此，只是书上见过，没看见过line，所以总觉得有些东西不容易理解。


本栏目的名称是“贴片与封装技术”，我能理解这里的贴片指的是SMT，也就是把元器件表面贴装到PCB板上，与我比较熟悉的把裸芯片贴装在管教框架上的贴片是不同的。这里的封装指什么我就不太清楚了。因为我能把PCB和封装联系到一起的只有那种把裸芯片直接贴装在PCB板上后进行封装的那种封装。

可爱的人

各位同仁：我想封装一般是指Component元件封装，而对一块PCB而言只是一片光板子，好象无封装之说法。在PCB变成PCBA的时候，就需要将各种元件插上或帖上去。所以基本上是PCB板子先通过SMT，回流焊等把贴片元件贴上；然后通过AI，插件，波峰焊等把穿孔元件安上去。封装就元件制造商工艺而言，是怎样包装元器件问题，而对PCB LAYOUT而言，则是FOOTPRINT外形问题，这时只关心元件占PCB板子多大空间。拙见，见笑了！

jxdj

谢谢你的解答，很好：）

gowan

突然明白了。

人做一个行业久了，就容易惯性思维，在思维方式方面就有点职业病的意思：）
看来，多做几个行业也有好处，至少思路宽阔一些。

jxdj

有其他的见解和大家分享，谢谢

iceliu

PCB是印刷电路板。
顶楼所问的应该是PCBA才对吧？

GLSPCB

???????

lutong2003

花了两个半月明白一个问题也是值得的。