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请教生成film的问题

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发表于 2003-3-24 10:01:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2003-3-24 12:37:00 | 显示全部楼层
几层板?老大,两层?怎么这么费事?
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发表于 2003-3-24 13:33:00 | 显示全部楼层
同一层的铜箔 PIN、ETCH、VIA 可以做成一个光绘文件。
另外还需要阻焊光绘文件、丝印光绘文件、钻孔文件。
如果要装配元件的话另外需要钢网文件。
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发表于 2003-3-24 13:43:00 | 显示全部楼层
D码表,转孔文件,
每一层的光绘文件(EX:board geometry / outline,etch /bottom,VIA/B0TTOM,
PIN/BOTTOM)
顶底层的阻焊(EX:board geometry / outline,via class /soldermask_top,
pin /soldermask_top)
顶底层的丝印(EX:board geometry / outline,package geomery/assembly_top,
ref des/assembly_top)
文件总数:6+N(N是层数)
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