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HDI板的MI制作及工程处理

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发表于 2008-1-14 14:56:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
兄弟们请多多指教,小弟我很想学习一下这种板的制作。
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发表于 2008-1-30 16:15:00 | 显示全部楼层
偶与LZ有同感!期盼有高手指点一二
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发表于 2008-2-1 14:44:00 | 显示全部楼层

你这个问题太广泛了点...

其实关键是看设备是什么样,不同的设备MI和工程处理的方法相差很大...这个不是几句话就说得清楚的.

我有多年的HDI经验,如果感兴趣的话可以和我聊聊.

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发表于 2008-3-30 11:22:00 | 显示全部楼层

加我的QQ376307199

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发表于 2008-3-30 16:13:00 | 显示全部楼层

HDI板还有好多种看是几阶的

得经过好几次压合,钻孔

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发表于 2008-4-20 11:30:00 | 显示全部楼层

制作HDI的检查,个人认为主要内容有:

1.叠层结构,包括板材选择、介质厚度计算、阻抗计算,还要注意激光孔的介质厚度是否合理

2.孔间距,尤其邻层孔,如盲孔和埋孔的间距,这点很容易被忽视

3.阻抗线调整是否有空间,有时因叠层限制,阻抗线要调得很粗才能满足阻抗值,但有空间没有?

4.选择性表面处理的检查,如ENEG+OSP,两类区域的间距是否能同时保证处理效果。选择性膜若是湿膜,那么还要注意湿膜是不宜盖孔的。

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发表于 2008-5-2 19:33:00 | 显示全部楼层

楼上的QQ号是多少,我好请教你HDI的好多东西.

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发表于 2008-5-5 10:23:00 | 显示全部楼层
QUOTE:
以下是引用qzh13713289249在2008-5-2 19:33:00的发言:

楼上的QQ号是多少,我好请教你HDI的好多东西.

24657161 白天上线少,最好在论坛内交流:)

欢迎相互学习

[此贴子已经被作者于2008-5-5 11:48:36编辑过]
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发表于 2008-9-13 16:12:00 | 显示全部楼层

00

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发表于 2008-9-16 15:27:00 | 显示全部楼层

我也想学习一下,可以发份资料给我吗?lindafu1985@163.com

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