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怎么没有人顶啊
同志们分析分析看
个人认为,明显是沉铜汽泡产生,呈现左右对称不的特点,并且位于板存40--60%部分.
从图片上看：
该现象为PTH孔破，该板厚径比应该在5：1以上，孔内气泡残留是造成该孔破的直接原因。
改善措施：
1）、检查各槽液过滤循环及震动是否正常；
2）、检测沉积速率是否异常，不能过高；
图形电镀有孔环漏镀，做切片确认有孔破现象，请问有哪方面会影响到？生产过程中要怎样避免呢？
應該是沉銅時氣泡，導致後制程上不了銅，但內層線路附近有銅且二銅包一銅
是由於一二銅分別在內層線路後相繼鍍銅，故會出現上圖
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发表于 2008-1-15 01:22:00
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