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楼主: q1980

电镀高手近来看看,奇怪的孔破!!!

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线路板仆人 该用户已被删除
发表于 2009-7-24 16:50:00 | 显示全部楼层
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发表于 2009-7-26 16:53:00 | 显示全部楼层
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发表于 2009-7-27 09:04:00 | 显示全部楼层

个人认为不是沉铜气泡,理由同楼上的,但问题是在沉铜

中间层能上铜,且两边没有铜,可能性较大的是,整孔清洁不到位,让中间形成了一个带电的电场,所以不能沉上铜。

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发表于 2009-7-28 19:40:00 | 显示全部楼层

中间的蘑菇头说明是PTH的问题。

具体是整孔不良还是气泡需要看断口边缘铜的形状。

如果是气泡,断口会比较平滑。如果是整孔不良,边缘会有突起的趋势。这张比较象气泡。

以上拙见。

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发表于 2009-7-29 11:32:00 | 显示全部楼层
小孔在活化缸时有气泡,孔中间位置未沉积上钯,沉铜反应只发生在有钯和金属铜的位置,所以出现图示情况
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发表于 2009-10-13 10:34:00 | 显示全部楼层

钻孔一级差,切片磨的一级差,微蚀一级差,只能看到内层断口出铜层状况。不能单一肯定是pth的问题,只能说是受影响的制程。

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p1010 该用户已被删除
发表于 2009-11-6 22:36:00 | 显示全部楼层
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yanrock 该用户已被删除
发表于 2009-11-7 08:23:00 | 显示全部楼层
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发表于 2009-11-7 17:38:00 | 显示全部楼层
个人认为是 PTH气泡问题,位置发生在中间位置 且呈对称现象,且 图片虽然不是很清楚,但有包二奶的现象,至于内层连接处出现上铜现象为预镀和电镀过程导电上铜现象,如果可以分层话,你在那位置应该是可以看见有2层铜,从两侧看孔质量还是可以的,所以钻孔质量问题的没有,就是PTH问题 个人拙见!!!
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发表于 2009-11-17 15:05:00 | 显示全部楼层
个人认为:是清洁或活化两道工序中孔内气泡型孔破。
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