电镀高手近来看看，奇怪的孔破！！！

linguisheng · 发表于 2010-1-7 00:30:00

可以从材质与药水是否搭配方面考量。

eg：EMC285无卤素材质与超特的水平线结合时，容易出现孔破，参数方面需要适当做调整。

you_lang · 发表于 2010-1-7 16:27:00

我认为是PTH中间的气泡孔破。之前有遇到这样的情况

122786608 · 发表于 2010-7-12 09:17:56

中间上铜不用说了是内外层连接导电在1.2铜都可以镀上铜
也可能是PTH上铜
中间抛开不分析主要是看断口处是怎么一回事
而图片断口处分层不明显
所以原因不是很清楚

jesse6516 · 发表于 2010-7-30 17:45:23

應該是沉銅時氣泡，導致後製程上不了銅，但內層線路附近有銅且二銅包一銅是由於一二銅分別在內層線路後相繼...
ganliang168 發表於 2009-7-24 11:46

認同，這孔破現象很名顯示化銅問題，一點也不奇怪。

小辈 · 发表于 2010-7-30 21:26:03

大家分析的在理，学习了，谢谢大家！

xlapple · 发表于 2010-8-23 17:03:59

这有什么奇怪的？中间的内层core有导电，所以内层铜会增厚。明显是包二奶的化铜破。

jason_zeng · 发表于 2011-3-11 17:44:45

对这么还真没有什么研究啊

zzj4589 · 发表于 2011-3-12 09:28:08

沉铜气泡，二铜包一铜，

显示全部楼层 · 发表于 2011-3-13 02:50:17

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wongjs · 发表于 2011-3-16 00:30:36

从图片上看，居于孔中且孔破对称，应为孔内气泡。

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jizhaoya21 该用户已被删除	发表于 2011-3-13 02:50:17 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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