手机HDI注意事项

lqj45

在制作手机HDI板的时候应注意那些问题？请高手指教一下,谢谢！

sha_apr

你们公司有做手机板吗？

xiao19821023

跟其它HDI没有什么很特殊的.注意阻抗控制以及按键位置.

sha_apr

楼主，如果你们厂有做HDI板子的话，多和HDI MI 用户，特别是生产部，QC以及流程QA谈谈，了解他们又和要求是我们准备MI的另一个关键。

从应用的层面上讲，如果他们没有意见，我想你的MI是最成功的 -- 没说是最正确的。因为两个工程部和QA的工程师们对MI没有太多的细节要求，而且这个层面的一点分歧不会导致板子的批量报废。

Xiao19821023也很乐意助人啊。

蓝蓝

多与工厂沟通,可以得到很多与你当前板子的设计有要求的信息.

我觉得与其他的HDI板没有什么特别的差别.

xiao19821023

谈不上乐意助人了，大家共同讨论学习而已.

手机HDI板在设计时与普通HDI是肯定有很大区别的，它牵扯到高频1G以上.所以阻抗匹配是关键.里面的走线哪怕有一点移动，一定要先征求客户同意.

还有一个我遇见到的按键问题.有些客户在设计按键时会在按键表面设计VIA孔或盲孔.一定要建议客户将此孔移动到按键表面外，或不做塞孔处理. 因为做塞孔。无法保证塞孔饱和度刚好是100%. 如果塞不满.后制程药水很可能残留在孔内.导致按键变色或氧化.如果塞太满，油墨高于按键表面，导致按键不灵敏不知大家有没有遇到过这种问题？

sha_apr

记忆中有个稍复杂的流程，当然有利有弊：

这种via in pad, 先钻这些孔，电镀（只镀孔以及为保证镀孔而稍加大的环），塞孔，打磨，保护这些孔，减薄表面铜，钻正常孔，。。。（正常流程）。

听说目前还有厂家再用。

xiao19821023

我遇到的手机板按键上面的孔一般是可以跟客户商量更改的，不然真的为了几个孔而做VIA IN PAD流程.成本要增加很多.

VIA IN PAD流程基本上就是sha_apr提到的流程. 但是又提到目前还有厂家再用. 请教一下sha_apr是否VIA IN PAD还有其它的流程？

sha_apr

有个流程是在这个之前用过。对于贴片时要求不太敏感的安装流程还可以，目前没听说在用了。

另外，不知道目前是否还有其它（新开发的）流程在用。

babebi

VIP的做法目前我了解的有一家大公司的做法是 钻孔（钻出所有孔）--》电镀（电够孔铜）--》选择性铝片塞孔--》磨板减铜（如果没有陶瓷辘就用沙带机磨，或者过HAL前处理等等）--》二次电镀（给VIP加上CAP）--》正常流程
这样的做法有个毛病就是外层铜厚太厚，如果是5/5mil线是没问题，如果4/4mil线就比较难蚀刻了。而且这种做法是基于水平电镀说的，垂直电镀想都不要想，是肯定做不出来的。
象7楼所说的那样镀孔的话孔太小是不好做的哦，钻咀小于等于0.4mm就基本上不能镀孔了,而且会不平整；这样的做法我也做过，不过还是不如我说的这个方法好。

不过我见到的HDI板有这样设计的都是Base Station的说。手机板还没有见过有VIP设计的说。
不知道是不是我们所说的VIP定义不一样呢。
如果是手机板的话，应该说要填的是laser孔吧；如果是要添laser孔的话那就电镀塞孔就可以了（plate copper filled via)，很平整的。不过这个工艺估计一般的公司是没有设备做的……