手机HDI注意事项

双眼皮儿蚊子 · 发表于 2008-2-19 22:43:00

凑热闹.......新年快乐.....

FPC-SM · 发表于 2008-4-22 16:44:00

镀平via孔，我们厂叫copper filling，这个工艺很难控制，成本高，一般不建议客户这样设计。

copper filling工艺也常用在stack via的设计上，二阶或多阶的stack via，底下的via就要copper filled

feng1688 · 发表于 2008-7-15 10:55:00

现在的手机板基本是４／４，３／３线路，按键上的盲孔直接电镀就好了，基本都是ＬＡＳＥＲ孔，大小０.１，只有一般象stack via的设计才采用ＶＩＡ　ＩＮ　ＰＡＤ工艺

[此贴子已经被作者于2008-7-15 11:03:19编辑过]

cc127656 · 发表于 2008-9-21 15:21:00

我们厂是设计手机板的.按键pad上有microvia经常有的,但客户也没有反应有问题的.谁能告诉contact pad是什么pad,抢电pad是不是点状铜面.

unix2080 · 发表于 2008-12-29 21:06:00

copper filling 应该是一项很成熟的技术，大一点公司都有此生产线的。成本相对来说是很高，但是品质是优秀的。

目前绝大部分是山寨手机板

houpingzi · 发表于 2009-4-20 10:58:00

[em01]

genesisrun · 发表于 2009-4-24 17:31:00

我做了一年多的HDI 有很大一部分都是手机板，感觉也没有什么。

如果资料设计的很好的话~做起来也不是很难，对于流程工艺控制那就要看你对HDI生产流程的了解了。还有就是看你厂里的工艺能力能达到吗？

lizmfk725 · 发表于 2009-6-3 19:28:00

主要还是看工厂的工艺

		自动登录	找回密码
密码			注册