PCB设计中的插孔元件、贴片元件的建库规范

jerli · 发表于 2003-3-27 11:25:00

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jxdj · 发表于 2003-4-1 14:52:00

不是很明白您的意思啊

jerli · 发表于 2003-4-9 18:15:00

就是说，根据什么样的规范，把元件datasheet上的component dimension参数转化为eda工具中元件的package symbol参数。比如：soic类的元件，datasheet中引线管脚的长边尺寸要向内扩大多少，向外扩大多少，短边向外扩大多少后成为package symbol的pad尺寸，以保证有足够高的贴片成功率。（因为要考虑到元件本身的误差，pcb板加工时的误差，元件贴片时的误差等）

jxdj · 发表于 2003-4-9 18:23:00

你使用的贴片是什么型号和品牌?
您是指怎么能做好元件的PART DATA的尺寸来保证最小的抛料率是吗?

jerli · 发表于 2003-4-10 15:33:00

我需要的是一个不针对任何特定元件型号、元件厂商，但按封装类型分类的通用规范。抛料率是什么概念？能否解释一下！

jxdj · 发表于 2003-4-10 16:27:00

就是在贴片的过程中，元件的设计，机器程序的问题，机器本身的调试导致
物料的损失。所以每个OEM的工厂都必须要保证在99。9%以上，偶们公司的
一但低于这个数就停生产进行讨论和解决

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jerli jerli 当前离线积分 289 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华初级会员, 积分 289, 距离下一级还需 211 积分头像被屏蔽	发表于 2003-3-27 11:25:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

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