一个很低级的问题！希望大家能帮帮我。

bbs2007 · 发表于 2008-3-21 20:29:00

我是一个刚刚学做资料没多久的，我想知道一下做钻带为什么喷锡板的钻孔要加大到0.15金板加大0.1 osp的板为什么又要加大0.1。哪个数据是怎么得出来的？我知道钻好孔后要沉铜，电金，或喷锡，但是我想请搞明白一下哪个数据是怎么来的。

zwj206 · 发表于 2008-3-22 16:38:00

你说低级就没人敢回答你了``

fermi · 发表于 2008-3-22 20:22:00

喷锡的锡厚较大.

sohusina · 发表于 2008-3-23 20:31:00

孔径补偿

MatthewZhao · 发表于 2008-3-24 10:18:00

那得让你厂相应流程的人告诉你了

sha_apr · 发表于 2008-3-24 16:58:00

楼上的说法虽然间接，但是的确是一个“方法”而不是“答案”。

要考虑的方面总结如下：

钻孔直径的变化，电镀铜厚度的变化，表面处理（surface finishing）厚度的变化。

bbs2007 · 发表于 2008-3-24 18:25:00

QUOTE:

以下是引用MatthewZhao在2008-3-24 10:18:00的发言：
那得让你厂相应流程的人告诉你了

哪就说说你们厂的吧！你们厂是怎么算出哪个数据的啊？

蓝蓝 · 发表于 2008-4-3 22:37:00

我一直也没有想明白这个问题,而且几乎从不同公司招来得人,这个数据(锡板的钻孔要加大到0.15mm,金板加大0.1mm osp的板为什么又要加大0.1mm。)都是一样的.换句话来说,这个是行业中的通用标准,但是就是不知道是怎么的出来的(行业中的经验结果?).

sha_apr · 发表于 2008-4-3 23:43:00

对,是行业结果.

PCB行业中的设备是相同或者相似的. 而相关的设备能力, 让设备发挥优势的人的技术基础又都是差不多的 -- 以港台人所教导的,以自己在流程中的试验,测量结果来检验的.

所以我认为,如果不是搞研究的话, 很难能动摇这些类似行业规范一样的东西.

yong108 · 发表于 2009-8-16 01:54:00

孔里喷锡会比沉金与OSP要厚,一般喷锡加孔铜厚(25UN min),孔径会减少5.5mil

而化金与OSP加孔铜厚(25UN min),孔径会减少4.5mil

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