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新手提问:建立焊盘的疑惑?

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发表于 2008-3-26 22:18:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
为什么在设计焊盘时BEGIN LAYER, DEFAULTINTERNAL,END LAYER里面都要设计REGULAR PAD;THERMAL RELIEF ;ANTI PAD这三种参数啊?
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发表于 2008-3-27 00:45:00 | 显示全部楼层

我的理解。

便于操作。

理论上,正片层用regular,负片层用thermal or anti.

allegro会自动识别且一一对应。(像你说的那种三个都有的情况)

所以只要建一层。然后用copy能力就可以实现所需功能!避免手工去输入。否则工作量会大很多!

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