[原创]最新内层图形转移工艺技术资料

wujianyun200008 · 发表于 2008-6-27 10:24:00

kan 

besty · 发表于 2008-7-18 21:51:00

谢谢楼主分享,辛苦了

litangyun · 发表于 2008-7-23 12:50:00

是个好资料

yangshihong · 发表于 2008-7-23 23:36:00

pcasus · 发表于 2008-7-27 22:33:00

感谢下！

tokyo · 发表于 2008-7-31 19:35:00

谢谢！

现在PCB常规工艺中（除HDI工艺），国内大多厂商都大同小异，除了有些细节有所差异，如刻蚀液成分、配比，干膜种类，显影液，孔化技术有些小的区别，总的流程都差不多。

随着集成电路（IC）等元件的集成度急速发展，迫使PCB向高密度化发展。

所以制版水平关键看厂家能实现的最小孔径、最小线宽线间距及最多层数。

本人这里有比较详细的关于PCB layout、SI仿真、EMC、EMI、高速电路以及PCB工艺方面的资料，大家如果需要可以联系我。

E-mail:HDI_PCB@163.com

langguangxian · 发表于 2008-8-12 16:13:00

kankan

显示全部楼层 · 发表于 2008-8-17 15:14:00

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刘宗桃1986 · 发表于 2008-8-24 18:51:00

 我是新手刚来，接触pcb没几个月，各位大侠多多指教

liyin0318 · 发表于 2008-8-24 23:02:00

看看的

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yuanbinbinkuten 该用户已被删除	发表于 2008-8-17 15:14:00 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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