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楼主: tianziya

[原创]最新内层图形转移工艺技术资料

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发表于 2009-6-21 16:37:00 | 显示全部楼层
good
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发表于 2009-7-18 20:56:00 | 显示全部楼层
谢谢了
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发表于 2009-7-27 09:09:00 | 显示全部楼层

是自己整理的吗

不错!

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dmzy007 该用户已被删除
发表于 2009-8-14 12:38:00 | 显示全部楼层
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发表于 2009-8-21 21:05:00 | 显示全部楼层

谢谢啦,真的很好的吖

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发表于 2009-8-23 19:02:00 | 显示全部楼层
thank you very much!!!
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发表于 2009-8-29 18:13:00 | 显示全部楼层
顶 看下
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发表于 2009-9-28 08:22:00 | 显示全部楼层
资料蛮详细的,谢谢!
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发表于 2009-10-11 14:15:00 | 显示全部楼层

北京佳萌天成科技电子有限公司,是一家致力于快速高密度多层板、特种板的研发生产制造,为用户提供PCB技术支持与服务。     

公司从美国、意大利、日本、中国、香港、台湾等国家地区引进先 进的湿法水平线和测试设备,极大的提升了生产制造测试能力,公司先 后获得ISO-9001认证及美国保险商实验室UL安全认证,产品质量符合美国电子电路互联与封装协会(IPC)标准和美国军用标准(MIL)  采用最适合快板加工的世界上技术领先的干膜掩孔工艺,日交付订单300个品种批次,双层板、四、六层最快24小时交货,最高加工层数可达30层。产品包括:高密度多层板、埋盲孔多层板、特性阻抗控制板、高频板、Rogers+FR-4混合介质层压多层板、高TG板(TG280℃)、铝基、铜基板、柔性电路板、刚柔结合电路板,广泛应用于通讯、工业自动化、IT、医疗、汽车电子等高科技领域及航空航天、国防军工科研单位。

   双面,四层、六层板最快一天即可交货,价格优惠,如有需求,请联系本人。

联系人:王华   电话:010-82618755-818   手机:13581843825

邮箱:jmtc@plpcb-fpc.com       网站:www.jmtcpcb.com

 

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发表于 2009-10-25 13:58:00 | 显示全部楼层

這已經是最新的嗎?
參考看看吧!

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