PCB论坛网

 找回密码
 注册
查看: 833|回复: 4

关于敷铜的后期处理

[复制链接]
发表于 2008-4-1 10:26:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

本人的现在基本流程是。先敷动态铜,然后删除孤立的铜, 然后转换成静态铜。 然后手工删除一些琐碎的铜。 板子大了工作量就很大了。想请教一下,是否有功能能删除小于特定面积的铜。

回复

使用道具 举报

发表于 2008-4-1 10:42:00 | 显示全部楼层

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2008-4-1 11:42:00 | 显示全部楼层
感谢3楼的回答,了解了,谢谢
回复 支持 反对

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2008-4-1 15:33:00 | 显示全部楼层
谢谢个各位的回答. 我想请问是否有这样的的脚本. 找出小于特定面积的铜. 然后根据具体情况在在决定是否删除. 有点像DRC Walk的样子. 三楼的回复,使用过,是一刀切的方式. 有时在处理EMI/EMC问题的时候. 需要保留一些小部分面积的铜的.
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2008-4-1 16:04:00 | 显示全部楼层

if isolation of the small plane has gnd via , it can not be cleaned .

[em01]
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )

GMT+8, 2024-4-29 20:39 , Processed in 0.131763 second(s), 20 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表