求助高手:L/F HASL 小PAD露铜严重

xlapple

去年我们上了条无铅的喷锡线,先后使用过中天龙,美格,哈福各家FLUX一直无法解决小BGA PAD漏铜的问题.

最近的情况恶劣到喷一次100%存在露铜,喷2次仍然有板有30%露铜.

前处理流程为

       微蚀 --水洗---酸洗----水洗-----烘干-----预热-----涂FLUX

无铅VS有铅对比实验证明

                      显影残膜和镀铜中的水气不是露铜的主要原因.

我们现在有换FLUX的意向.各位有在搞无铅喷锡的你们存在BGA PAD露铜的问题吗?你们用的是哪家的FLUX?比重控制多少呢?你们在前处理前有烘烤流程吗?具体什么条件呢?

BHTO

我们也碰到过这情况,而且有铅的也出现过,也在这里向老师们求教过,也是没人回答.我们的一点经验:助焊剂浸泡时间适当延长,浸锡时间适当延长  感觉是助焊剂活性不够  谨供参考

BHTO

楼上说的非常有道理，我们也遇到过类似问题。用5-10％盐酸水溶液浸泡下再吹锡也很有效果