高手请进,特急!(有关阻抗)

taoguoyi

4层板,L4层差分线8mil,间距9mil ,阻抗值要求100欧姆  介质层厚度7.3mil, 参考层L3 屏蔽层为无铜区,请问各位此种阻抗值如何计算,此种;类型的模板 Polar 9000里面也没有,请高手指点!谢谢! 

lidaji

没有铜不可以做参考，请参考L2计算！不然别做了！做不到！

sha_apr

按照顺序找第四层的参考层：L3 没有， L2? L1?

如果都没有，那就是没有参考层。理论上是允许的，你可以用当成参考层厚度很大。而且，当参考层大到一定数值时，阻抗变化很小。另外要看你们的测试设备 -- 问一下你们的供应商吧。如果他们敬业的话，应该能够告诉你们如何测试。

FPC-SM

这种设计很罕见啊，还是跟你的客户沟通一下，这样你也会学到很多东西。

遇到这种情况，我会咨询是否在指定的参考层加Ground铜皮。

babebi

毫無疑問：客戶設計錯誤；

一般來說，如果客戶沒有指定L3是參考層，就看L2,L1有沒有銅皮；L2有那么L2就是參考層，若L2沒有L1有那么參考層就是L1。

但是根據你的條件我大概算了一下，要達到這個阻抗要求參考層只能是L3，不然線寬調整會非常大，這不符合設計準則；所以，此為客戶GERBER設計錯誤，要建議在L3相應地方加上銅皮。

FPC-SM

楼上的兄弟，请问在何处高就？

你注册得好早，可是没说什么话嘛，潜水高手啊：）[em01][em01][em01]

taoguoyi

这些是我对客户说的:

问题:四层板,此型号要求L4层 8mil/9mil/8mil的差分阻抗线 要求阻抗值100欧姆,但gerber file中8/9/8的阻抗线对应的屏蔽层L3层为非铜箔区,如果为非铜区是很难控制的了阻抗值的. 

         原因: 板子里8mil的差分线屏蔽层设计为无铜区,而实际阻抗条是设计有铜的,那么两者实际所得的数据是完全不一样的,如果我司阻抗条也同样不设计无铜区,那么就缺少了变量,我司不法算出阻抗值.因为阻抗线的阻抗是与它周边的基材,铜箔,距离,有直接关系,当两者不一致,阻抗会变动好大,比方微带线,距离铜箔6mil时,50ohm 10mil的线宽就可以,可是如果没有下层铜箔,线宽要30mil左右.  

     我司建议: 建议不控制阻抗 

这些是客户回复的:

VS4500X1PCB洗板回复如下:

 以Differential 而言,洗板时differential 是互为参考值与有无铜箔并无直接关系,

 所以你所说的变动太大就不存在,请附上阻抗测试条件和阻抗测试报告,已免洗板时阻值不对

 以上请速确认是否可以做PCB板,谢谢!!

下面是专业PCB板设计者回复的:

互为参考是指对线阻抗,但是对线阻抗也受到他们下边的铜箔,及周边的铜箔影响,,所以客户所说是对对线阻抗不了解造成的,在对线的两根线传送的信号刚好相反,但是信号相位相反,是指相对参考铜面来说得,如果周边的铜面不存在,那对线的阻抗也将无从谈起.所以你在算阻抗是要全面考虑的,否则你达不到设计要求.仪器测试时会达不到要求.

希望对同行能有所帮助.

FPC-SM

那么你们现在是如何处理了？

双眼皮儿蚊子

关注.....学习

sha_apr

这样看来，你们要求“不控制阻抗”的建议客户是不能接受的。

而客户的设计理念估计也不是马上可以改变到更新现Gerber设计的的程度。

建议：

与客户协商，按照客户的计算结果，线宽控制，线距（spacing）控制，层间距控制达到要求（当然要在公司最好能力范围内），提交几片试板让客户插件测试。一来可以验证它的设计思路，二来可以保持同客户的接触，保持业务不会断。

不过，希望你能分享给大家一个最终大致结果。