关于TG值的选择

LiJia_Pcb

1.例如客户要求“PCB ABLE TO WITHSTAND CREATIVE LF PROCESS OF MAXIMUM 260DEG FOR 5SEC”应该选择什么TG？希望高手给出对应的关系或定义或实验方法、而不要仅仅答复此260DEG对应的TG！！

2.现在很多PCB有无铅焊接要求，但根据基板商提供的资料可以看出无铅焊接要求与TG似乎没有必然的联系，比如生益S1141为普通板料，而S1141KF为满足无铅焊接板料同样有NOR TG。。。请问有无铅焊接要求时如何选择TG？

望高手答复！！

[em06][em06]

FPC-SM

我们以前是根据实验来选择的。reflow最高温度超过245度时，就要考虑用High Tg板材，像生益的就有170度的。

sha_apr

最初大家认为Tg高，LF性能就好。现在，Tg不再是这样用来衡量LF性能的了。

高Tg在这方面的贡献是高温时Z方向上的尺寸变化小一些，但是LF的性能要求不止这些，主要是pcb在插件生产线上能满足插件的一切要求以及插件后的功能测试要求。

给你的建议：

1。如果你有自己的研究部门，找他们要试验资料；

2。如果你没有自己的研究部门，找你的客户们收集资料 -- 他们的Reflow profile, reflow times. 然后结合你自己的选料细节，综合后就是你的指导书。以后坚持这样来更新指导书，一段时间后，就趋于稳定了。

3。无论如何，和你的客户一起研究，跟进才是上乘之选择。因为到目前为止，没有权威的结论。这也和pcb插件生产线本身的技术，锡膏本身的性能有关。

FPC-SM

sha_apr说得很专业也很合理，实践是证明理论的唯一标准。

LiJia_Pcb

谢谢sha_apr和FPC-SM两位朋友的回答！！

LiJia_Pcb

谢谢sha_apr和FPC-SM两位朋友的回答！！