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了解下同行的板材利用率情况

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发表于 2008-5-11 09:49:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

公司目前利用率算法为(交货单位面积*每生产板的交货数*大料所能开的生产板数)/大料面积

双层板85%

四层板83%

六层板80%

八层78%

十层77%

十二层以上76%

HDI板 76%

  不知同行的情况如何。

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发表于 2008-5-11 10:21:00 | 显示全部楼层

基本上相同.

双面板:85 percent  板边预留:8-15mm

四层-十层:80 percent 板边预留:14-25mm

十层以上:78 percent  板边预留:14-30mm

HDI:75 percent

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发表于 2008-5-12 12:42:00 | 显示全部楼层

好像都差不多。

这也反映了流程设备/技术的能力 (压板,电镀)。

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发表于 2008-5-22 16:09:00 | 显示全部楼层
差不多
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发表于 2009-11-6 09:16:00 | 显示全部楼层
单双面板能达到87.8%
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发表于 2009-11-14 10:48:00 | 显示全部楼层
还有压板次数
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发表于 2010-1-9 22:48:00 | 显示全部楼层

PCB板85%以上

HDI板83%

高阶电镀填孔75%

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东山立立 该用户已被删除
发表于 2010-5-19 20:11:43 | 显示全部楼层
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发表于 2010-5-20 09:32:08 | 显示全部楼层
都差不多啦
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发表于 2010-7-4 14:27:11 | 显示全部楼层
都差不多呢。
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