[推荐]渗镀，浸焊起泡，剥离强度不足原因分析及对策

mck188 · 发表于 2008-6-2 16:29:00

附件详解了ＰＣＢ，ＦＰＣ在生产制作中易产生的渗镀，浸焊起泡，剥离强度不足等问题的原因分析及对策．供行业同仁参考！文件下载未设任何限制，亦不需回复即可下载．若因其它原因未能得到此资料，可直接与我联系：马生／mck188@163.com

qq7760568 · 发表于 2008-6-2 22:28:00

MB,骗子

mck188 · 发表于 2008-6-2 23:02:00

二楼的兄弟，请问我骗了你什么？没让你回复，没要你金币，对你有用则免费给你看．对你没用，你不看即可．出口说脏话，是何素质？！实在令人质疑你的人格问题！严重影响广大看贴者的心情！

xieke · 发表于 2008-6-2 23:40:00

严重怀疑二楼的人品，素质！希望不要再看到此类人出现在论坛上！

云兹崖 · 发表于 2008-6-3 12:14:00

我看了下！可以！谢谢马工啊！

燕过留毛 · 发表于 2008-6-3 14:52:00

还不错,虽是广告贴,但说明你对前处理还是有一些了解的.谢谢

mck188 · 发表于 2008-6-3 15:57:00

谢谢大家的理解和支持，以后我将整理更多资料给大家参考．以后的资料中将避免广告部分．

jinxanjiu · 发表于 2008-6-4 12:31:00

本人有一台MDP-5型PCB钻头研磨机，想转让，8层新，可以从（0。4-6。5）mm钻头都可以研磨。可以为贵公司降低生产成本之便利。有需求请联系电话：138626377954，金生 MDP-5 型80 ~100（支/小时）可以为贵公司培训操作员一个星期。谢谢！

hwg · 发表于 2008-6-4 22:24:00

支持下！

xiaogang · 发表于 2008-6-9 20:51:00

可以看吗

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