[推荐]渗镀，浸焊起泡，剥离强度不足原因分析及对策

jickgsy · 发表于 2008-11-13 16:09:00

见解独特。不错哦。

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JX22A金相显微镜

jyqin312 · 发表于 2008-12-5 09:58:00

 说得不错，希望能更深入地对比不同前处理工艺及药水特点让大陆同行提升pcb品质。顶一下

hbccj_888 · 发表于 2008-12-7 13:32:00

各们师兄：目前我司老进出现圈状渗镀原因还未有找出来现特来请教，请指点，

状况如下：磨板正常参数，水膜试验，磨痕试验均合格，磨板停放时间〈4H，湿膜后到图电最长时间24H。图电也是正常参数，目前我司图型转移后不烤板（从开厂就是这样要求的）。不良状况是偶有一款板有圈状渗镀，分布在整个板面上，工程师去跟进时又没有此现象了，不跟的时候又出来了。各位可以指点一二吗

[em01]

sangocheng · 发表于 2008-12-7 19:08:00

看了一半，发现有严重的广告嫌疑！

jackie_wei1984 · 发表于 2008-12-22 09:08:00

支持搂主，鄙视2楼

mickeymouse · 发表于 2008-12-28 09:49:00

支持！！！！

楼主加油！！！

sunnyrtr · 发表于 2009-1-14 13:04:00

支持一下，虽然我们目前只做不锈钢蚀刻，但是很多方面都是相通的

steel_tn · 发表于 2009-2-3 14:54:00

先顶一下

manalulu · 发表于 2009-2-5 08:14:00

thanks very much ....

zhanchao · 发表于 2009-2-9 10:38:00

马生：不知道用的什么格式，我打不开，打开就是乱码

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