BGA，CSP它的性能和最小出先问题的解决方案

jxdj · 发表于 2003-4-1 14:57:00

提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

Robert2002 · 发表于 2003-4-2 11:28:00

值得一读

jxdj · 发表于 2003-4-2 12:06:00

偶公司已经准备实现这样的工艺
正在准备。。结果和目的是为了使BGA和CSP在以后不容易由于震动
出现问题，给客户带来直接的影响。。。

Robert2002 · 发表于 2003-4-18 16:40:00

我觉得有一数据不正确，SILICON的CTE应是差不多9PPM/C，而PCB是50~70PPM/C（普通的FR4）。添胶有用环氧树脂，有用高弹性量的树脂（吸收尺寸变化），但其中的离子要少到据说50PPM。

jxdj · 发表于 2003-4-22 20:26:00

主要是靠毛细血管渗透，我公司准备做。但我对这个不太熟悉还要请教大家！！！

[此贴子已经被作者于2003-4-22 20:33:52编辑过]

		自动登录	找回密码
密码			注册

jxdj jxdj 当前离线积分 10856 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华头像被屏蔽	发表于 2003-4-1 14:57:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

	回复使用道具举报