smt 缺陷样样观。。以及对策。。（精华）

jxdj

这个一看就知道是转的啊，原创的不可能编辑的这么的好和整齐，所以大家有问题都可以提出来讨论！我在那论坛已经补充了一些了，你有什么建议还可以提出来的

duonike

以下是引用jxdj在2003-5-14 23:03:13的发言：
这个一看就知道是转的啊，原创的不可能编辑的这么的好和整齐，所以大家有问题都可以提出来讨论！我在那论坛已经补充了一些了，你有什么建议还可以提出来的

在夸我是不是，我都不好意思了！哈哈~

duonike

以下是引用寂寞到底在2003-4-2 20:46:13的发言：
个人意见，分类还可以。方法嘛，比较详细，但是具体的数据，有很多值得探讨的地方。
不晓得是个人的经验？公司的规范？还是转贴的文章？请教

从资料中整理出来，

我一点工作经验都没有，只是爱好smt，并想从事这个行当，

于是，看书拉，就整理出来这么些，本来还向继续写下去，

但就是因为热情没了，

因为，我在smt.net.cn上最初发表的时候，希望大家多多提宝贵意见，

可是没人理我，我又没实际工作经验（一点点工作经验），所以，

也就没在往下写，因为，smt本身就是一个要求丰富的实际工作经验的行当！

[此贴子已经被作者于2003-5-15 7:43:15编辑过]

duonike

以下是引用寂寞到底在2003-4-3 21:37:59的发言：
请教：冰箱温度如何控制在5～10？
你们用什么品牌的锡膏？为什么搅拌时间必须小于2分钟？
锡膏的检验项目如何检查，有数据依据吗？

你们用什么品牌的锡膏？为什么搅拌时间必须小于2分钟？


焊膏本身是一种触变性流体，特性之一就是黏度随时间的增加而减少，并在一定时间内达到定值，因此，为保证焊膏本身所应该具有的黏度，要求搅拌时间不能过长，当然也不能过短。

锡膏的检验项目如何检查，有数据依据吗？

我去查查！问我就对了，我现在在：国家焊接材料质量监督检验中心

中华人民共和国有色金属行业标准YS/93-1996

《膏状软钎料规范》中要求的监测项目有：

1、焊粉粒度，

1A，      150~75*10-3MM
1B，       150~20*10-3MM
2A，       75~45*10-3MM
2B，       75~20*10-3MM

3  ，        45~20
4  ，        38~20
5  ，        25~15

以外的粒度由供需双方商定

2、焊膏的润湿程度

1级     S2>S1

2级    S2=S1

3级    S2为S1的大部分

4级   形成焊球不润湿

S1，为焊膏熔化前的涂敷面积，S2伟熔化后的扩展面积。


      
试验方法：

焊膏外观及稳定性试验：

在容器中配100g焊膏，进行搅拌，再将焊膏转移到另一个类似容器中进行搅拌，应避免进入空气，不使焊膏发热，直至其成均匀状态，平整焊膏表面，盖上容器，再22。5度正负5。5度的水浴众保持24h，目测检验焊膏外观及其稳定性。


看看标准也就这些，好像不行，我去看看其他资料！


1，焊膏外观

制造商名称，产品名称，标准分类号，批号，生产日期，焊剂类型，锡粉粒度，焊膏的黏度，合金所占的百分比和保存期等

2、黏度的测量与触边系数的计算

常用BROOKFIELD黏度计进行测量

测量标准如下：

A，测试温度25正负0。25度
B，正式测量前，焊膏在此温度下放至2H；
C，旋转速度5R/MIN
D，粘度计探头沉入焊膏下2。8CM
E，焊膏取样瓶取样焊膏直径〉5CM
F，每转两分钟读数以此，合计5词，取最后两次的平均值为样品读数。

触变系数计算

T1=(logV3R/MIN÷logV30R/MIN)÷(logV30R/MIN÷logV3R/MIN)

3、焊膏的印刷性能

简单方法：
选用焊接中心距0。5MM或0。6MM的QFP漏印模板，印刷30~50块PCB，观察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，并观察PCB上焊膏图形是否均匀一致，有无残缺现象，若无上述异常现象，一般认为焊膏的印刷性是好的。

4、焊膏的粘结力

焊膏印刷后方知一段时间（8H) 仍能保持足够的粘性

简单方法：

在ＰＣＢ上放置３０ｇ左右的焊膏并推平，使其面积为１０ｃｍ２左右，然后取面积为１ｃｍ２的铜板（厚０。５ｍｍ），再他的中心憨厚一根带小钩的铜丝（直径０。５ｍｍ），将铜片均匀地方在焊膏上，然后用拉力计测量拉力并在１６Ｈ后在测量一次。一般在２５度下，初始粘结力在２５～４０ｇ／ｃｍ２，１６Ｈ后为１５～３０ｇ／ｃｍ２．
若采用仪器，可用ＣＨＡＦＦＬＬＯＮ黏附性试验仪

５、焊膏坍落度

日本标准如下：

１号　　　室温　　　　　　　　　　　０．２ｍｍ间隙不改变
　　　　　１００度　２０ｍｉｎ　　　０．２ｍｍ间隙不改变
　　　　　１５０度　５ｍｉｎ　　　　０．３ｍｍ间隙不改变
２号　　　室温　　　　　　　　　　　０．２ｍｍ间隙不改变
　　　　　１００度　２０ｍｉｎ　　　０．２ｍｍ间隙不改变
　　　　　１５０度　５ｍｉｎ　　　　０．４ｍｍ间隙不改变

６、焊球试验

正常情况下，一定量焊膏在不润湿的基板上熔化后应形成一个大球体，且不夹带附加的小球或粉状物。

７、焊膏扩展率试验

在铜皮上印有直径６。５ＭＭ、厚０．２ＭＭ的焊膏，再流焊后直径应扩到１０～２０％

８、焊料粉在焊膏中所占百分率（重量）及其粒度和形状

９、焊剂酸值、卤化物、水溶性电导率、铜镜腐蚀性和绝缘电阻的测定

等！

[此贴子已经被作者于2003-5-15 8:38:34编辑过]

jxdj

恩，资料不错……

Bob_zhang

请看以下图片所示，锡膏是否未熔融？？？

Bob_zhang

没传上，图片怎么传啊？？

dg_yxs

不错,顶一下！感谢楼主！

blander

非常好的帖, 感谢楼主和各位讨论者

looker

ding