关于激光制造电路板的应用

liujianguoone

大家好，我们现在这个论坛里面大家主要谈论的是传统工厂里面的工艺，其中FPC HDI RF等制造工艺很少涉及，今天我抛砖引玉，统计一下你所认识的激光工艺！

请各位跟帖的朋友注意我这个问题：

“大家好，听说健鼎开发了一新工艺啊，隔着铜箔可以打掉下面的介质，我很奇怪，不知道有没有高手了解这工艺啊！”

我其实是听一个集成空压机的朋友说的这个信息的，所以就有了发一个帖子谈论激光的想法！

据我所知，激光在PCB 和SMT现在主要有以下应用：

第一：二氧化碳激光镭射钻孔，孔径一般在4mil左右，健鼎新开的HDI厂预计有日立20-30台设备

第二：uv激光开FPC覆盖膜和外形切割，像SUNSHINE，兴森快捷，南京14所，合肥38所等

第三：就是激光用来做RF精细线路——微带线，这在传统蚀刻工艺中不能满足，除非用半导体光刻工艺，但是LPKF激光PROTOLASER有这个领域的应用，现在同济大学和兵器工业部212所以及北京应电所会有应用！

第四：激光可以用来做SMT钢网锡膏模板切割，光宏，光韵达，富士康等等厂家都在采用这种工艺做SMT钢网，基本上已经替代了干膜蚀刻的工艺做钢网，而LPKF的设备预计占世界80%的份额

如果大家对这个话题有兴趣，或者有你的见解，欢迎跟帖讨论，激光是未来的趋势！

也可以联系我

a.liu@lpkf.cn

13646209240讨论！

gx7922

你好，很高兴看到你的见解，我也是从事PCB的，对工程比较熟，但对于HDI接触的少，请问你有关于HDI工程部和报价的资料吗？如果能提供，本人将不胜感激。你可以发到我QQ邮箱或gx7922@126.com.

liujianguoone

报价的部分我比较困难，因为这需要根据你的批量以及具体HDI几阶情况来说！

让我们讨论工艺吧！

我已经给你发Mail了！

liujianguoone

不知道众位做软板的兄弟，除了用冲床做外型，用激光的是哪家设备？使用情况如何？

yjyuan

版主可是瀚宇博德公司的？我从事HDI加工多年，希望能加QQ有空聊：724669200

czx

QUOTE:

以下是引用liujianguoone在2008-7-28 8:41:00的发言：

“大家好，听说健鼎开发了一新工艺啊，隔着铜箔可以打掉下面的介质，我很奇怪，不知道有没有高手了解这工艺啊！”

做了十年HDI也没听说过隔着铜箔可以打掉下面的介质,应该是铜箔和下面的介质用激光一起烧掉.这比传统的开窗工艺要先进一些,其关键不在激光,而在激光前的表面处理,该技术早在上世纪末就已开发成功,3.4年前开始在大规模实际生产中使用..

jaywang

简单，LDD流程。不过镭射前需薄铜 有一定的铜箔厚度要求。

lantekodf

我公司做HDI板时就是不开窗，直接镭射，但需要粽化后减CU，对CU厚要求必须控制好！

book67

需要1分HDI 资料，谢谢了

chenyun67@yahoo.com.cn

ch19781214

请给我一份HDI资料,先谢啦!    huayong.chen@gmail.com