关于激光制造电路板的应用

liujianguoone · 发表于 2011-2-7 16:34:42

版主可是瀚宇博德公司的？我从事HDI加工多年，希望能加QQ有空聊：724669200
yjyuan 发表于 2008-9-15 19:52

已经给你发QQ留言

中兴新宇 · 发表于 2011-2-9 23:26:33

这种工艺是激光钻通孔吧！用LPKF激光PROTOLASER就可以实现！！

shidou · 发表于 2011-2-9 23:58:25

“隔着铜箔可以打掉下面的介质”？
隔山打牛？
介质层两面都有铜，介质层气化后往哪里跑？还留在板里？药水怎么跑到孔里去？如何连通两层线路？
如果介质层只有一面有铜，介质层朝上，直接烧就是了。

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