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[求助]关与PCB的阻抗的几个问题。

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发表于 2008-8-13 09:49:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

在论坛上找了好久也没有相关信息。也不知道发到这个版块对不对,我觉得这里可能会有人知道!
1、我如果控制50欧阻抗,需要知道铜箔厚度。
2、一般要求是双面1.6MM、35UM的铜,厂家说全板镀金后厚度在50UM左右
3、我的测量值只有34UM左右,你们有没有相关经验应该为多少?
4、这样的话计算阻抗岂不是会差很多?
5、是铜上面的阻焊厚,还是无铜的地方阻焊厚?
6、计算的时候是否需要考虑阻焊?
7、对与这些参数厂家是怎样测量的?他们制作完成后会测试铜厚么?

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发表于 2008-8-13 13:44:00 | 显示全部楼层
阻抗不仅与上述有关还和线宽线距及介电层厚度有关,需要同时考虑。
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 楼主| 发表于 2008-8-14 17:33:00 | 显示全部楼层
[em04]我知道,我现在只想知道,上边的几个问题!
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发表于 2008-9-10 09:06:00 | 显示全部楼层
阻抗公差就是为流程上这些不确定因素预留的
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发表于 2010-3-9 20:19:00 | 显示全部楼层
看看
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发表于 2010-3-9 20:21:00 | 显示全部楼层
看看
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发表于 2011-2-10 14:34:15 | 显示全部楼层
SB 我知道,我现在只想知道,上边的几个问题
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