请问一下哪位大侠了解ICT测试? ICT测试仅仅是PCB上件之后的一些简单功能上的测试吗?用制具 看看有没有 短路现象,是否有焊接问题?
那为什么有的公司量测差分信号线的时候要在两条线的同一位置加测试点, 如果仅仅是用于量测 是否通断路的话,应该没有这个必要?
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发表于 2008-8-14 13:17:00