有没有高手知道压合后黑化层变色的原因

czx · 发表于 2008-9-5 13:24:00

内层黑化后的基板,当时并无异常,但当压合后经过钻空/镀铜/回路等工程后再次黑化时发现内层的黑化层颜色变浅.严重时到外层出现层间剥离.

基板为连续生产,但时有时无,查黑化各槽浓度一直正常.

本人对黑化不是很熟悉,希望高手指点.

jchang · 发表于 2008-9-5 16:16:00

鍍銅結構問題，建議將板子烤過後再黑化.

czx · 发表于 2008-9-5 16:38:00

楼上的能否说详细一点?

jchang · 发表于 2008-9-5 17:26:00

這是非常微觀的問題.

簡單說鍍銅的結晶會因時間、溫度而再次轉相

而轉相時間又依鍍槽之添加劑...等，有所影響.

czx · 发表于 2008-9-6 20:40:00

问题是发生变色的一般都是芯材板,镀过铜的倒极少发生.

jchang · 发表于 2008-9-6 20:59:00

嗯~會錯意你的問題了.

所以你的問題應是分層囉?

是否有切片及變色外觀圖可看?

[此贴子已经被作者于2008-9-6 21:01:26编辑过]

czx · 发表于 2008-9-8 13:46:00

把表层的铜时刻后看,变色都在内层板子的中间部分,颜色从黑色逐渐变浅,中间部分变成棕黄色. 分层是从黑化面和PP间分层.

jchang · 发表于 2008-9-13 11:33:00

沒實際看到..我以我所意會的判斷.

可能為壓合流膠過大.

建議觀察它Butter coat是否偏低或玻纖壓銅面.

[此贴子已经被作者于2008-9-13 11:34:24编辑过]

lynnalonso · 发表于 2008-9-13 22:11:00

可以做下SEM和EDX来看看里面到底发生了什么

czx · 发表于 2008-9-14 06:37:00

C:\Documents and Settings\10005\デスクトップ\9164211.jpg

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