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今天收到PADS9.0的研讨会邀请，居然在网上没有找到PADS9.0相关的任何消息，保密工作很到位啊！！
PADS9.0研讨会邀请涵
概述
电子技术的发展日新月异，这种变化主要来自芯片技术的进步。随着深亚微米技术的广泛应用，半导体工艺日趋物理极限，超大规模集成电路成为芯片设计和应用的主流。对电子系统而言，工艺和规模的变化产生了许多新的设计瓶颈。 这使得电子系统设计师面临更多的压力和挑战：不但要求缩短产品的上市时间，而且要保证产品的高质量、高性能；此外，随着电子技术的不断发展，产品的复杂程度不断提高，这就造成了产品上市时间与开发周期的矛盾。要解决这一矛盾，就必须避免冗余循环设计过程，将过去串行工作方式转变成并行工作方式，使设计工作更加有效，从而缩短产品开发周期，降低设计成本，提高竞争优势，为了解决以上问题，最新PADS9.0能提供设计输入，验证（Spice，SI&热），到生产数据准备全流程方案。
由美国及中国MentorGraphic总公司的高级工程师将现场讲解.
谁应该参加 ?
 CB工程师，电子和器件工程师，信号完整性工程师，项目经理，产品经理
日期和地点 :
深圳： 2008年10月16日 (四) 1:00-5:00 PM 博林诺富特酒店
上海： 2008年10月14日 (二) 1:00-5:00 PM 上海新锦江大酒店
请到www.kgs.com.hk登记预留席位
议事日程
Mentor Graphics PADS产品发展历程简介
PADS 9.0 新功能预览及演示
怎样使用Hyperlynx Analog进行标准分析
Hyperlynx 8.0增加异步驱动仿真，电源仿真，钻孔耦合，地弹分析，电流返回，平面共振分析等
在Logic增加了一次性从库中升级当前设计
茶歇时间
Layout与Router集成度的提高
蛇形线，差分对圆弧角的支持，异型焊盘和截面焊盘建立
怎样进行不同工具间的原理图与PCB数据的动态链接
PADS9.0与SMS（系统制造流程）环境的衔接
PADS在LCD/TV行业的广泛应用
pads-enewsa
2008-09-23 | 
发表于 2008-9-23 08:38:00