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[求助][求助]PROTEL如何单独转VIA孔出来?

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发表于 2008-10-10 02:33:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

我这以前是用V2001和CAM350的````还有PROTEL2.8的```WINDOW ME 系统..

  现在改WINDOW XP 的```V2001能用``很卡````CAM350不给用``只能查看资料````

   POWER PCB 和PROTEL 设计的都要转GERBER 出来到GENSESIS制作..

POWERPCB 设计的还好```转GERBER时没有过孔防焊.

但PROTEL 99SE 转GERGBER 时过孔的防焊也转出来了`` 现在删过孔绿油都怕了`

  哪位大哥能告诉我PROTEL如何单独转VIA孔出来

 怎么设置在PROTEL99SE转GERBER 时过孔属性的防焊可以不转出来`?

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发表于 2008-10-11 11:14:00 | 显示全部楼层
勾选solder mask 项下的tenting
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发表于 2008-12-22 23:02:00 | 显示全部楼层

告诉你个方法,转GERBER时候把最下面两层转出来,就是 GTP和GBP,就是只正对焊盘开窗的两个层,过孔开窗不会在这两个层呢,按这两个层绝对不会将过孔开窗。。。不过最好还是转出后和阻焊层对比下,呵呵

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发表于 2008-12-23 08:31:00 | 显示全部楼层

楼上的说的有点道理,但是锡膏层的PAD比阻焊层的小哦!

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