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成都明天高新产业有限责任公司是一家专业生产各种高精密度单、双面及多层印制电路板的公司，供应双面多层板、厚金板、BGA板、埋盲孔板、阻抗板、高频板、高TG厚铜箔板、铝基板，铜基板等等各种电路板。产品广泛用于LED照明，计算机、医疗、通迅、航空、仪器仪表、微电子及自动化控制等科技领域. 明天SMT有限公司投资400余万元、引进英国德克自动丝印机，日本松下高精度快速自动贴片机，深圳劲拓恒温回流炉、AOI光学检测仪等先进设备。现已在成都高新西区（西部）出口加工区、TCL（成都）有限公司内生产，可承接SMT、THT电子装联技术加工。BGA、QFP贴装返修。有铅和无铅（ROHS）两种焊接工艺。印制板老化试验、喷“三防”漆、机壳机柜装配、根据客户要求OEM。 公司凭着“诚信为本，一诺千金，全心全意为客户服务”企业精神。以“高质、价优、高效、准时”为营销方针，把客户的需要做为我们追求的目标，把产品质量视为我们的自尊心，竭诚为国内外客户提供满意的产品，愿我们携手共进，共创美好的明天 。 可提供打样，大小批量生产（双面与多层可提供快速打样）欢迎各位咨询了解，询价！ 联系人：何继伟 手机：13540833919 QQ：471808188 邮箱：CB1980@163.com">PCB1980@163.com
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发表于 2008-10-24 16:20:00