软硬结合板沉铜

my999love · 发表于 2008-10-29 14:19:00

请教软硬结合板沉铜前采用何种工艺除胶渣，一定要等离子吗，我司没有呀？

frankguo · 发表于 2008-10-29 14:20:00

可以用高锰酸钾呀,同硬板除胶渣流程一样,只是在时间上要进行控制

my999love · 发表于 2008-10-29 16:22:00

请教怎么控制，多长时间？
软板PI材料可以用高锰酸钾吗?

longwan · 发表于 2008-10-30 11:03:00

用PI调整剂

my999love · 发表于 2008-10-30 16:11:00

PI调整只对软板部分有用，硬板部分呢？

peter07 · 发表于 2008-10-30 23:25:00

用高锰酸钾除胶渣,就好了,不要超过3分钟,因为有强碱,时间长了,覆盖膜会变色.

lineu · 发表于 2008-10-31 13:20:00

看你做的是什么产品，我最近做过试验，如果是含有盲埋孔的HDI板，高锰酸钾除胶做出来的孔型很差，而且有孔类断铜。必须用等离子清洗的方法。

my999love · 发表于 2008-11-6 20:34:00

还没有结论

幽默 · 发表于 2008-11-7 09:15:00

用高锰酸钾就可，时间在2分钟即可

田中鱼 · 发表于 2008-11-10 16:09:00

是的高锰酸钾就可以了

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