|
个人的经验，拿出来分享： 1。阻抗要求与Gerber设计一一对应，如第几层？线宽？参考？不一致时，一定要向客户确认。 2。阻抗要求的范围是否能做得到，包括中值和公差。常规是50＋/－5ohm，若要求10＋/－10％就要注意了。 3。叠层结构有要求的，要先模拟推算一下客户的设计能否满足阻抗要求。这就所谓的阻抗匹配问题。要点：保证各层厚度要求以及板厚要求下，还要注意计算的理论介厚对阻抗的影响。比如：1080PP压合，常规能做到70um的厚度，但线路图层上的铜含量不同，介厚会有偏差。如果铜多，PP流胶填充就少，介厚就会厚。相差3um以上对阻抗就有影响了。 4。如要求未能达到阻抗匹配，那么需考虑调整影响阻抗的因素，比如介质厚度和线宽，通常做法是调整线宽，因为操作容易些，但注意，调大线宽时往往有间距不足的，可能需要移线处理，不管怎样，只要改动客户的设计必须向客户澄清，切记！ 5。写MI是注意事项：第一是将所有客户的阻抗要求体现在MI中，容易出现的问题是漏掉某个阻抗，参考层错误。第二是，阻抗线的处理要明确告诉CAM部门，比如哪些线要做阻抗，底片上线宽做多少，能否移线或移多少等等。第三，阻抗板生产过程中都要测量阻抗，一般都要在workpanel中添加coupon和记录测试代码什么的（如Serial No.），别忘了这些东西。 其实，阻抗板难的是叠层设计与阻抗的匹配，这个要模拟好几次，甚至你建议调整的方案客户不一定接受，还要重来。为了避免重复工作，本人提议MI同胞，当阻抗不匹配时，先准备几个方案与客户电话沟通，确定调整方向后在写问题反馈书。为了节省工作量，建议收藏几个具有代表性的MI，以便参考。 | 
发表于 2008-11-1 12:28:00
楼主