最近我们用的LF-HASL PCB板在过完一次回流焊后，发现焊接盘的表面发黄，有点类似硫磺。用的LF-HASL 的锡料是SN100C ， 不知道各位碰到过这样的问题吗？如何调整的，让PCB厂控制锡缸的参数或其他的方法，PCB厂在自己的回流焊过也出现这个缺陷。现在PCBA 供应商在使用氮气保护，但还是不能从根本上解决
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发表于 2008-11-2 12:56:00