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工艺问题(水金板)

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发表于 2003-4-7 15:44:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2003-4-7 15:52:00 | 显示全部楼层
您这不属于PCB贴片,请老高转到PCB工艺区。。。
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发表于 2003-4-8 08:24:00 | 显示全部楼层
1)水金板是电镀镍金的板子,但其金是薄金,也就是FLASH GOLD。
2)一般的水金板是在做完线路图象后进行的。电镀镍金后再蚀板。(注:但也有一些选择性电镀的产品,使用电镀引线电镀,那么这些产品就是先电镀铜锡后,蚀板,再电镀镍金。)
3)热风整平,也叫做喷锡,是在做完SOLDER MASK(阻焊剂)后进行的工序。你说得对。

另外jxdj,你也可以在自己的版区里进行贴子转移操作的。
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