bga连焊的问题

markwang

最近公司有一个间距是1.0mm，焊盘直径是0.6mm的焊盘，不 知道为什么出现连焊，虚焊的情况，甚至说焊有的地方没 上到锡膏。

请有经验的高手分析下，以前谁有遇到过 这种情况，怎么去解决的？谢谢！！

dengchaoshu

老兄，你的PCB厂可能用的是OSP 生产工艺，可以改用沉金工艺就可以解决你说的问题。另外也有可能是锡膏的类别用得有点问题。  考虑一下这两方面的原因吧。最近我们也有这种情况出现，当然现在是解决了。[em01]

[此贴子已经被作者于2008-11-21 11:58:05编辑过]

006212PCB

沉镍金中含有P，很容易使焊点脆化，手机跌落过不了，所以整个业界使用OSP。这么大的间距发生连锡/虚焊现象，你可从SMT入手和焊盘是否氧化。

你做个切片分析一下，看问题出现在那个界面，就明白了。焊锡与PCB界面？还是焊锡与芯片界面？还是锡浆内有空洞？这样就一目了然了。

wx8105624

二楼的说的不对。现阶段手机BGA区哪个不是用oSP的，你用沉金试试，保你上件有问题。还是三楼的说的有理，不要把错误都往PCB上说。我认为是SMT贴件有问题。 连焊与PCB没有任何关系，虚焊有可能PCB焊盘湿润性不好，或是焊盘不平整，当然也得注意零件引脚本身有没有问题

markwang

谢谢大家的建议，3，4楼的比较有道理的，我使用的就是OSP,OSP的工艺现在可以说是比较普通的工艺。以前用的是喷锡的，出现的几率比较大，改用osp的工艺后，发现比喷锡的好很多。