在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。是这样子的吗???
本人认为只要是能提高布通率的多放点元件在底层也没什么影响吧,请高手指点
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顶层能放好的干嘛放到底层去呢 ？不好过贴片机的这样 因为两面都有啊 麻烦点
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发表于 2008-12-4 22:11:00