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蹲街看大腿 · 发表于 2012-4-20 15:53:37

金属基印制板作为印制板的一个门类，20世纪60年代由美国首创，由于其具备散热性好、热膨胀性小、尺寸稳定性高及屏蔽性好等特点，被广泛应用在高频接收机、大功率模块电源、电子以及电信类产品上。

Al基板加工难点

由于Al基板在电器性能上的特殊要求、金属Al的双性特点以及m基板厚度较厚(3—10mm)等原因造成以下加工难点。

(1)线条精度高。工程设计线宽补偿值需靠经验积累判断。

(2)蚀刻后线宽必须符合图纸要求，要达到无残铜且线条光滑。

(3)要求机械加工后m基板无分层，钻孔处无毛刺，外形边缘要求整齐。

(4)A1基板面不允许有擦痕、发黑、变色等情况。

生产工艺流程

制作底片->备料->制图形->蚀刻->表面处理(浸Sn)->印字符->机加->检验->包装

工艺控制要点

(1)制作底片：由于侧腐蚀的存在，图纸线条精度又必须等足，所以在光绘底片时必须作一定的工艺补偿，工艺补偿值必须依据测量不同厚度cu的侧腐蚀值来确定。底片为负片。

(2)备料：尽量采购300mm×300mm固定尺寸以及Al面与Cu面均有保护膜的板材，尤以Rogers为佳。介电常数与图纸相同。

(3)制图形：

①此工序由于要进行前处理，需对Al基进行保护，方法很多，建议用0．3mm厚度的环氧板，尺寸要与Al基板相同，四周用胶带封闭，压实，以防溶液渗入。

②对Cu面的处理建议用化学微蚀处理，效果最好。

③Cu面处理好后，烘干后立即丝印湿膜，以防氧化。

④显影后，用刻度放大镜测量线宽及问隙是否达到图纸要求，保证线条光滑无锯齿。若址基板厚度大于4mm，建议将显影机上传动辊取下，以防卡板导致返工。

(4)蚀刻：采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蚀。用实验板调整溶液，在蚀刻效果最佳时腐蚀m基板，将图形面朝下以减少侧蚀量。

(5)表面处理(浸sn)：蚀刻工序完成后，不要急于退膜，立即准备好浸sn溶液，即退膜，即浸sn，效果最好。

(6)机加：外形加工时，应采用数控铣床，将聚四氟乙烯和灿基部分分开加工，这样可避免因两者导热性和变形的不同而引起的分层现象，还应将图形面朝上，以减少分层和毛刺的产生。

5 总结

Al基板加工，要重点注意Al基保护及线路图形精度控制，在生产过程中控制好各工序要点，才能加工出符合图纸技术要求的合格品。

呆呆不上班 · 发表于 2012-4-20 18:37:29

好东西就要顶起来

一嗰亽の纞 · 发表于 2012-4-22 18:09:27

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月蚀 · 发表于 2012-4-23 15:38:52

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rocky9951 · 发表于 2013-4-2 13:55:28

急用，谢谢

jxf · 发表于 2013-4-14 23:51:06

肯定有用了！谢！

yoyostar_jay · 发表于 2013-4-16 19:07:01

看看

automation8 · 发表于 2013-5-13 18:15:06

看看学学与谢谢

dxl1120 · 发表于 2013-5-15 13:45:51

看看

希望真有用

天字一号 · 发表于 2013-5-31 14:55:02

同行加油

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