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印制板如何防止翘曲
一、为什么线路板要求十分平整：
在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到
板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插件装机．装上元器件的板子焊接
后发生弯曲，组件脚很难剪平整齐．板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以
，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼．目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装
的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严．
二、翘曲度的标准和测试方法：
据美国IPC-6012(1996版)＜刚性印制板的鉴定与性能规范＞，用于表面安装
印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%．这比IPC-RB-276
(1992版)提高了对表面安装印制板的要求．目前，各电子装配厂许可的翘曲度，
不管双面或多层，1.6mm厚度，通常是0.7~0.75%，不少SMT，BGA的板子，要求
是0.5%．部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%，测试翘曲度的方法
遵照GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B．把印制板放到经检定的平台上，把测试
针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计
算出该印制板的翘曲度了．
三、制造过程中防板翘曲：
１．工程设计：印制板设计时应注意事项：
A．层间半固化片的排列应当对称，例如：六层板，1~2和5~6层间的厚度和
半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲．
B．多层板芯板和半固化片应使用同一供货商的产品．
C．外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近．若A面为大铜面，而B面尽走
几根线，这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲．如果两面的线路面积相差太
大，可在稀的一面加一些独立的网格，以作平衡．
２．下料前烘板：
覆铜板下料前烘板(150摄氏度，时间８±２小时)目的是去除板内的水分，同时
使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的应力，这样防止板翘曲是有
帮助的．目前，许多双面、多层板仍坚持下料前或后烘板这一步骤．但也有部分
板材厂例外，目前各PCB厂烘板的时间规定也不一致，从4~10小时都有，建议根
据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定．剪成拼板后烘还是整块大
料烘后下料，二种方法都可行，建议剪料后烘板．内层板亦应烘板．
３．半固化片的经纬向：
半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬
向．否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正．多层板翘
曲的原因，很多就是层压时半固化片的经纬向没分清，乱迭放而造成的．
如何区分经纬向？成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向，对
铜箔板来说长边时纬向，短边是经向，如不能确定可向生产商或供货商查询．
４．除压后除应力：
多层板在完成热压冷压后取出，剪或铣掉毛边，然后放在烘箱内150摄氏度烘
４小时，以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化，这一步骤不可省略．
５．薄板电镀时需要拉直：
0.4~0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊，在自动电
镀线上的飞巴上夹上薄板后，用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来，从而拉直
辊上的板子，这样电镀后的板子就不会变形．若无此措施，经电镀二三十微米的铜
层后，薄板会弯曲，而且难以补救．
６．热风整平后板子的冷却：
印制板热风整平时经焊钖槽（约250摄氏度）的高温冲击，取出后应放到平整
的大理石或钢板上自然冷却，在送至后处理机作清洗．这样对板子防翘曲很有好处
．有的工厂为增强铅钖表面的亮度，板子热风整平后马上投入冷水中，几秒钟后取
出在进行后处理，这种一热一冷的冲击，对某些型号的板子很可能产生翘曲，分层
或起泡．另外设备上可加装气浮床来进行冷却．
７．翘曲板子的处理：
管理有序的工厂，印制板在最终检验时会作100%的平整度检查．凡不合格的
板子都将挑出来，放到烘箱内，在150摄氏度及重压下烘3~6小时，并在重压下自然
冷却．然后卸压把板子取出，在作平整度检查，这样可挽救部分板子，有的板子需
作二到三次的烘压才能整平．上海华堡代理的气压式板翘反直机经上海贝尔的使用
在补救线路板翘曲方面有十分好的效果．若以上涉及的防翘曲的工艺措施不落实，
部分板子烘压也没有用，只能报废 | 
发表于 2009-1-6 18:10:00