FPGA（BGA封装）坏了,还是BGA焊接出了问题?

FangYuan · 发表于 2003-4-10 11:00:00

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寂寞到底 · 发表于 2003-4-10 20:16:00

可以用3D或者x－ray照影像。看看是什么问题，材质还是制程

FangYuan · 发表于 2003-4-10 20:44:00

那样太复杂了吧?

根据现象是否可以确定一些东西?

lkj797 · 发表于 2003-4-10 21:58:00

这可是个麻烦的问题!可能有三种可能:一是PCB有问题二是FPBGA封装有问题三也可能是焊接有问题.

lkj797 · 发表于 2003-4-10 22:04:00

这么长时间了找到问题了吗?可不可以说说根源呀

jxdj · 发表于 2003-4-10 23:04:00

有X光只要有设备怎么会有问题呢,我提议可以用几个办法来检测:现在可能麻烦,您以后再遇到这样的事情的话可以一用:
1.电测试:找是不是短路或是开路
2.边界扫描:将功能线路和检测线路分开,记录数据
3.X射线:检查厚度.形状和密度

FangYuan · 发表于 2003-4-11 09:04:00

没有解决, 高速版的一位指点把不用的管脚社定为高阻. 我用 assign PINxx = 1b'z;强制了。还是没有解决.

1. 电测试: 如果短路的话, FPGA应该很烫才对,实际情况是FPGA温度正常, 手放在上面温温的. 如果是开路的话, 信号如何能够持续很短的时间呢(1秒左右)?

2. 边界扫描: 板子上面FPGA没有带负载---即SDRAM还没有焊, 只是焊了PFGA到SDRAM的匹配电阻. 就是想先看看FPGA给SDRAM输出信号正常再焊SDRAM. 所以没有功能电路和测试电路的区别.

实验过如果只输出2个信号, 感觉还正常. 这说明FPGA正常. 但是多了就不行.

3. X射线: 需要拿到石景山去, 成本也很高.

4. 2个不同的PCB, A和B(功能不同,FPGA一样), 各做了2快. A和B各焊了1个FPGA.
   A和B的问题现象一样. 所以感到很奇怪. 不能说2个BGA焊接都不好, 也不能说2个FPGA都坏了, 也不能说2个PCB都制版有问题.

   很是头痛!!!

5.  各位华山论剑的英雄好汉, 这种现象以前有经历吗?
   有什么办法象青霉素治疗肺结核一样简单有效?
   我知道非典型性肺炎比较难治!

FangYuan · 发表于 2003-4-11 09:10:00

忘了说明: 焊BGA之前, Vcore = 2.5V, Vcco = 3.3V. Vcore 和Vcco之间用万用表测量不通，和地之间也不通。

因为很多怀疑的问题，才问BGA焊接比较好的地方，这样至少可以驱除一个因素。

jxdj · 发表于 2003-4-11 11:20:00

这到没有遇到过哦

FangYuan · 发表于 2003-4-11 11:58:00

我要晕了。

BGA焊接有好地方吗？

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FangYuan FangYuan 当前离线积分 4836 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华头像被屏蔽	发表于 2003-4-10 11:00:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

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