高速布线

tangbo · 发表于 2006-5-13 17:16:00

够专业。

tangbo · 发表于 2006-5-13 17:16:00

lovelygirlld · 发表于 2006-7-14 14:59:00

真是好东东,谢谢

llg523 · 发表于 2006-8-7 09:01:00

不错

wenxingdan · 发表于 2006-8-7 22:14:00

e_wyp · 发表于 2006-8-8 09:15:00

不错,顶一下！感谢楼主！

悟空寻欢 · 发表于 2006-8-8 10:41:00

"表面积层"技术"Build-up"设计制做PCB来实现。表面积层通过在普通工艺 PCB 上增加薄绝缘层和用于贯穿这些层的微孔的组合来实现，电阻和电容可埋在表层下，单位面积上的走线密度会增加近一倍，因而可降低 PCB的体积。

单位面积的走线密度会增加近一倍，

怎么说

[em01]

悟空寻欢 · 发表于 2006-8-8 11:47:00

采用"表面积层"技术"Build-up"设计制做PCB来实现。表面积层通过在普通工艺 PCB 上增加薄绝缘层和用于贯穿这些层的微孔的组合来实现，电阻和电容可埋在表层下，单位面积上的走线密度会增加近一倍，因而可降低 PCB的体积

单位面积上的走线密度会增加近一倍，这怎么说啊

chenhao8229 · 发表于 2006-8-9 16:44:00

写的太好了，谢谢楼主

		自动登录	找回密码
密码			注册