焊点的可靠性分析博士论文

gufan001

看看了

高高兴兴ggxx

主要工序如下：
1，开料（Cut Material）
切板(Cut)→磨边(Grind Edge)→倒角(Trim Corner)→烘板(Baking)
2，内层制作（Inner Layer Fabricate）
化学前处理（Chemical Pre-treastment)→贴膜(Paste Film)→曝光(Expose)→显影(Developing)
→蚀刻(Eche)→退膜(Strip)→水洗(Resin)→烘板(Baking)
3.内层检验（Inner Layer AOI）
4.黑化、棕化处理（Black Oxidiation、Brown Oxidiation）
清洁表面；表面微观粗糙，增加层压的结合力
5.层压（Press Structure）
将离散的内层板、粘结片、铜箔在压机内经过加温加压压制成所需层数所需厚度的多层板
6.层压后处理（Post Treatment）
7.钻孔（Drilling）
8.孔金属化（Plating Through Hole）
9.板面电镀（Plane Plating）
10.外层干膜（Outer Film）
11.图形电镀（Pattern Plating）
12.外层蚀刻（Outer Layer Etch）
13.阻焊（Solder Mask）
14.沉镍金（ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold）
15.文字（Silkscreen）
16.外形加工（Profile）
17.电测试（Electrical Test）
18.终检（FQC）
19.包装（Package）
20.出货（Shipment）
以上为一个简单的多层板的加工过程，当然，每个工序都有很多小工序。这里就不赘述了。明天上传附件就清楚了。多谢支持。如有，不对之处，请帮忙指正。

hwg

撒旦嘎斯到噶啥地方刚收到

xyb4893130

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519368983

let m e see ccc

chenshoui

哈哈
谢谢

johnston99

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gedexiang

kan kan

阿咪打鬼子

焊点的可靠性分析