[求助]写多层板MI的编写

scz2007

各位做PCB工程的朋友们,大家好,俺写MI两年的经验,主要写的是双面的MI,去年一年就没有写了,现在想要学写多板的MI,还真不知从哪里下手呢,求助各热心的朋友,帮帮忙,多层板MI的难点,注意点在哪里,跟双面的有何区别?

 

[em04][em04][em04]

FPC-SM

本人抛砖引玉了。

建议了解：

1）客户为何不设计双面板？因为面积有限，无法满足布线要求，另一个是为了信号更加完整准确也可说是减少干扰。

2）多层与双面的有哪些不同的？层间对位要求高，各层线路比较细，可能有盲埋孔，叠层的设计比较复杂。增加的工序可能有黑棕化、压合、压合后处理、钻埋孔/盲孔，加减法蚀刻等等。

3）有双面MI基础的，做多层时可注意以下事项：线宽/线距的制程能力、最小钻孔能力、层间对位能力；检查资料时尤其注意叠层结构与阻抗要求，有盲埋孔设计时注意孔间距，设计workpanel时主要压合几次，需要怎么样的后处理（压合后板边都比较粗糙，需要做平整的工作，所以需要预留足够的panel板边）。

其它的想到再说吧：）

scz2007

谢谢指点

sha_apr

QUOTE:

以下是引用FPC-SM在2009-4-21 10:00:00的发言：

本人抛砖引玉了。

建议了解：

1）客户为何不设计双面板？因为面积有限，无法满足布线要求，另一个是为了信号更加完整准确也可说是减少干扰。

2）多层与双面的有哪些不同的？层间对位要求高，各层线路比较细，可能有盲埋孔，叠层的设计比较复杂。增加的工序可能有黑棕化、压合、压合后处理、钻埋孔/盲孔，加减法蚀刻等等。

3）有双面MI基础的，做多层时可注意以下事项：线宽/线距的制程能力、最小钻孔能力、层间对位能力；检查资料时尤其注意叠层结构与阻抗要求，有盲埋孔设计时注意孔间距，设计workpanel时主要压合几次，需要怎么样的后处理（压合后板边都比较粗糙，需要做平整的工作，所以需要预留足够的panel板边）。

其它的想到再说吧：）

这些应该够上手的了。多了反而消化不良进而错用呢。

另外，各公司都有自己的一套要求，在工作中他们会都给你提出来的。捷径 -- 请熟练的前辈吃餐饭，聊聊天，平时上下班多多一起。主要作用是提点，因为你已经入门了。别见笑啊。哈哈