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请教焊盘脱落与那些因素有关?

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发表于 2009-5-9 22:39:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
请教焊盘脱落与那些因素有关?比如设计/生产都需要注意些什么?
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 楼主| 发表于 2009-5-10 14:42:00 | 显示全部楼层
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发表于 2009-6-13 12:15:00 | 显示全部楼层

1、PCB本身板材的问题,铜箔附着力不好;

2、铜箔厚度过薄;

3、焊接温度过高。

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发表于 2009-7-19 09:51:00 | 显示全部楼层
QUOTE:
以下是引用小辈在2009-6-13 12:15:00的发言:

1、PCB本身板材的问题,铜箔附着力不好;

2、铜箔厚度过薄;

3、焊接温度过高。

除此外,还应在生产时避免撞件而受外力使焊盘脱落,过炉次数过多过频,PCB材质

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