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HDI的超难问题(高手请进)

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发表于 2003-4-16 23:22:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2003-4-17 08:45:00 | 显示全部楼层
气泡还是SMEAR??
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 楼主| 发表于 2003-4-19 23:45:00 | 显示全部楼层
我也想知道  有没有作HDI铜站的高手帮我分析一下  谢谢拉
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 楼主| 发表于 2003-4-19 23:47:00 | 显示全部楼层
最好是从制程方面分析一下  大家在做HDI板时 有遇到这种问题么
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发表于 2003-4-20 00:18:00 | 显示全部楼层
是气泡!
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发表于 2003-4-20 12:21:00 | 显示全部楼层
是气泡或是树脂应该在切片上可以看出来,可以在磨好的切片上抹上一点白油后立即擦干净,如果是气泡的地方一定会粘上白油,或者做一下热冲击,如果有气泡应该会扩散。
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 楼主| 发表于 2003-4-22 22:49:00 | 显示全部楼层
什么白油啊  有气泡的地方为什么会粘上白油呢?  气泡已经没了  作热冲击还会有用么
还有我还有几个切片 里面的点不是圆的啊  说是smear残留吧 又好想量太大了
会不会是镭射过度所产生的氧化物啊
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 楼主| 发表于 2003-4-26 17:45:00 | 显示全部楼层
有高手可以回答么???/
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发表于 2003-4-26 22:58:00 | 显示全部楼层
老弟镭射钻孔镭射能量过大流胶过多, 或不是直接在铜板上钻孔, 是先将上面铜皮去掉, 再钻. 好在没做用P片压板要不然会更痛苦.
钻孔时注意检查不要钻出黑孔.
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发表于 2003-4-27 22:17:00 | 显示全部楼层
我没做过HDI,但我做的切片还是较多的,以我的观点来看的话,气泡是不可能的,或许是杂质,在切片时被磨掉了
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