同样是0402的封装，电容和电阻不一样，WHY？

tutaipo

手上有一份公司的SMD元件封装规范要求文档，发现一个问题，举例说明：比如v同为0402包装的电阻和电容封装尺寸不一样，具体尺寸参数如下： 

SMD电阻焊盘尺寸

0402R

2.20

0.40

0.70

0.90

1.30

2×4

SMD电容焊盘尺寸

0402C

1.60

0.40

0.70

0.60

1.00

2×4

上面是截取的表格中的一行，表格项目分别为：

1，封装名称

2，两焊盘外边间的距离 （电阻2.20比电容1.60长）

3， 两焊盘内边间的距离

4， 焊盘宽度

5， 焊盘长度  （电阻0.90比电容0.60长）

6， 焊盘中心距离 （电阻1.30比电容1.00长）

7，制作封装使使用的参考表格

我问过周围的人，据说是跟元件材料有关，说电阻一般是碳膜，金属膜等，而电容一般用陶瓷，什么容易断裂，觉得还是不够明白，现在在此发帖，请求知道的TX提点提点，谢谢了...

[此贴子已经被作者于2009-5-25 18:08:51编辑过]

lwlsh

可能是波峰焊与回流焊区别。

如果都是回流焊，应该是一样的。

焊盘做成0.6*0.6mm就可以了。

0.5*0.5也可以，但可能焊接有些问题。

0201   焊盘0.35*0.35   焊盘中间距离0.25   焊盘中心距？

0402   焊盘0.6*0.6   焊盘中间距离0.4  焊盘中心距0.5*2

0603   焊盘0.8*0.8   焊盘中心距0.6  焊盘中心距0.7*2

tutaipo

谢谢楼上的同学的回复，不过不是波峰焊与回流焊的区别哈。因为在资料中关于这两种不同的焊接也有说明使用不同的大小，倒不是这里的情况。继续，同样是0402的封装，电容和电阻不一样，WHY？

tutaipo

难道没有人知道么？

dlriljh

是不是电容的厚度大于电阻呢

lym2011

我问过周围的人，据说是跟元件材料有关，说电阻一般是碳膜，金属膜等，而电容一般用陶瓷，什么容易断裂

是这样的

pcb人類

應該是一樣大小. pcb layout 的原因吧.

缘分wqy

呵呵，路过!