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FPC 制造及后段处理

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发表于 2009-6-1 17:04:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
我公司专业从事FPC制造及FPC后段处理(打端子,热压,SMT,胶水补强,成型等等),FPC的工程更改协助,我公司拥有FPC工厂及后段加工厂、专业工程队伍。如您有需求请联系我。
   徐正为
   13554820402
0755-82860409-616
alex.xu@fpc-cn.com
MSN:fctisz@msn.com
QQ:910274995
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 楼主| 发表于 2009-6-1 17:05:00 | 显示全部楼层
请大家捧捧场。[em01][em01]
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 楼主| 发表于 2009-6-4 09:16:00 | 显示全部楼层
[em05][em05][em05]
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 楼主| 发表于 2009-6-5 10:53:00 | 显示全部楼层

FPC一般检验规范

1.线路:

1.氧化  2.异物  3.缺口   4.剥离  5.气泡   6.压伤/折痕   7.其它(线宽)

2.PAD/锡环:

1.露铜  2.锡黑/白零/焦黄  3.溢胶   4.针孔/缺口  5.剥离/压折痕   6.其它 

3.手指:

1.露铜  2.锡黑/白零/焦黄  3.溢胶   4.针孔/缺口  5.剥离/压折痕   6.冲型   7.手指间异物   8其它

4.孔:

   1.冲型毛边   2.孔径   3.PTH   4.孔破   5.其它

5.CVL

   1.异物   2.气泡   3.皱折   4.压伤/折伤/刮伤   5.毛边   6.偏位   7.其它

6.外型:

   1.冲型   2.异物   3.气泡   4.毛边

7.折线:

   1.偏位   2.暴开   3.压合/弯曲   4.其它

8.加强片:

   1.偏位   2.暴开   3.损伤   4.残胶   5.异物   6.其它

9.元件焊接:

   1.元件   2.偏位   3.锡量   4.浮翘     5.外观

10.印刷层:

   1.银浆   2.防焊   3.文字   4.异物

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 楼主| 发表于 2009-6-6 13:05:00 | 显示全部楼层

空板检

1. CVL

   1.毛边   2.偏位   3.其它

2.喷锡:

   1.锡面   2.露铜   3.渗透

3.背胶PI加强片

   1.背胶   2. PI加强片

 

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 楼主| 发表于 2009-6-8 17:15:00 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2009-6-9 14:33:00 | 显示全部楼层

人生在世,命、运、宅、墓之力仅各占10%,自己之努力占30%,余30%系由积德与否而定。

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 楼主| 发表于 2009-6-10 17:33:00 | 显示全部楼层
自己顶呀
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 楼主| 发表于 2009-6-12 09:07:00 | 显示全部楼层
产品尺寸检查
1.外脚边尺寸:0.35±0.09mm 
2.手指宽度:20.5±0.09mm 
3.手指层厚度:0.3±0.03mm
4.手指长度:4.0±0.5mm 
5.手指导线宽度:0.3±0.05mm 

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 楼主| 发表于 2009-6-13 10:04:00 | 显示全部楼层
功能检查
开短路电测
耐热性
可焊性
弯折性能
尺寸稳定性
推力测试

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