邦定IC工艺求助

hvll · 发表于 2003-4-18 13:14:00

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hvll · 发表于 2003-4-28 13:22:00

居然没人回帖啊！惨

rongz · 发表于 2003-4-28 15:08:00

HVLL你不如买来QFP100管壳，封装后就当成品QFP100贴片用，岂不方便？

xcgong · 发表于 2003-5-1 08:17:00

chip on board.价格只有封装ic的1/3。重新设计板吧。

wood · 发表于 2003-5-1 19:26:00

那些间距和孔太小，生产的时候很容易连锡断路。再者铜皮太小，如果需要更换的时候将很容易出现掉铜皮的情况。

hvll · 发表于 2003-5-6 16:51:00

感谢楼上的朋友，我已经找到办法了，而且目前已经把邦定IC板打板去了。
方法是作两次邦定。先将晶片CPU邦在小邦定板上（板内是晶片CPU，外連着一个CPU脚，外尺寸刚好是比QFP100元件小一点），再将小邦定板邦在主板上去。这种方法以前没作过，这次我试试看，说不定庫存板就可以全部用上了。

[此贴子已经被作者于2003-5-6 16:52:16编辑过]

WUWEI · 发表于 2003-5-8 14:53:00

其实可以用胶粘的工艺代替焊接，特别是在不易焊接时。CHIP ON BOARD

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hvll hvll 当前离线积分 7410 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华头像被屏蔽	发表于 2003-4-18 13:14:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

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